特派团在行动①丨突破“芯”瓶颈 5G晶振打响技术突围战

来源：长城新媒体发布时间：2025-07-23 点击量：

编者按：赋能高质量发展，“科技特派团”在行动。河北省以制度创新构建“三位一体”科技特派团(员)服务体系，引领科技力量下沉一线，激活产业创新引擎。

从2022年起，河北精准施策，面向专精特新“小巨人”企业派驻科技特派团，针对企业创新需求，“一对一”把脉问诊，累计助企攻克技术难题551项，推动434项科技成果“开花结果”，目前，328个“小巨人”企业特派团活跃在基层一线，同步发力县域经济，布局47个县域特色产业科技特派团，围绕产业链需求，在创新管理、研发转化、金融招商等多领域提供“体系化作战”，推动科技要素深度融入县域特色产业集群，促进科技创新与产业创新深度融合。

科技特派团，已成为河北链接高端智力资源与实体经济的关键桥梁。河北省科技厅联合长城新媒体推出系列报道，深入一线，见证“科技特派团”如何为燕赵大地高质量发展注入澎湃动能，敬请关注。

突破“芯”瓶颈 5G晶振打响技术突围战

石英晶振是5G技术中最核心的电子零部件，用于提供基准时钟信号及接收传输信号。唐山国芯晶源电子有限公司通过与科技特派团协同攻关，成功突破高基频石英晶振技术瓶颈，为我国5G通信产业链补上关键一环。

“高频晶振生产就像在风中保持纸片不破。”唐山国芯晶源电子有限公司张立强回忆起研发初期的困境仍记忆犹新。

科技特派团团长崔魏巍在测试车间指导技术人员分析产品技术参数。

普通晶振频率较低，而5G需要处理毫米波等超高频率信号，需要更高基频的石英晶振来支持高速数据传输，实现低延迟。但这同时也给加工带来相当高的难度——石英晶体频率越高，晶片的厚度就越薄，比如100MHz基频晶片，厚度大约只有16微米，相当于头发丝的1/5，会导致强度下降，易碎且良品率低。用于普通晶振的传统研磨、切割工艺不能满足高基频晶振的生产要求。因此，从工艺设计到生产设备，都要进行系统性革新。

启动自主攻关之初，团队面临成品率低、技术封锁及现有设备难以满足微米级加工精度要求等难题。天津大学精密仪器与光电子工程学院教授崔魏巍带领专家团队，携微机电系统（MEMS）领域十余年技术积淀，与企业展开深度协同创新。在实验室里，科研人员将半导体光刻技术引入晶振制造，通过构建三维仿真模型优化切割角度；在生产线上，校企联合改造刻蚀设备，将加工精度提升至±0.1微米。这种“理论建模+工艺验证”的螺旋式攻关，最终催生出具有完全自主知识产权的Q-MEMS制造工艺。

企业技术人员向特派团团长崔魏巍咨询半导体光刻技术。

“传统工艺如同用斧头雕花，光刻技术则像使用显微镜手术刀。”崔魏巍解释说，Q-MEMS工艺通过光刻胶图形化、离子束刻蚀等创新流程，使晶振基频突破100MHz，良品率显著提升。

去年6月，投资1.2亿元的智能化生产线正式投产，年产5G通信高速光模块用高基频晶振50万件。产品已通过多家行业头部企业认证，年销售收入突破6000万元。目前，企业正与特派团开展第二代Q-MEMS技术攻关，同时研发6G通信所需的太赫兹器件，未来三年将在物联网传感器、精密装备等领域开辟新赛道。